ASMPT：民生证券-ASMPT-0522.HK-深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617

投资标的：ASMPT（ASM Pacific Technology） 推荐理由：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力，且受益于下游算力应用带来的成长性。

预计公司未来几年将实现稳定增长，具有投资潜力。

1. ASMPT是全球封装设备领军者，受益于算力芯片先进封装增量，有望成为主要成长动力。

2. 公司的SEMI业务在固晶和焊线设备领域具有领先市场份额，先进封装设备成为主要增长动力。

3. SMT业务重心转向汽车电子市场，人工智能相关的服务器制造也将带来结构性增量。

1. ASMPT是全球半导体封装设备领军者，主营半导体封装设备和SMT设备业务。

2. 公司2023年实现营收146.97亿港元，净利润7.15亿港元。

3. SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%；SMT业务板块收入83.32亿港元，占公司总营收56.18%。

4. 公司TCB产品已经应用于头部晶圆代工厂C2S和C2W工艺，并导入头部HBM厂商用于12层HBM堆叠。

5. 公司2023全年先进封装业务贡献营收31亿港元，占公司总营收的22%。

6. 公司2023年汽车终端业务市场应用的营收约4.1亿美元。

7. 预计公司2024-2026年将实现营收150.39/181.34/212.92亿港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元。

8. 风险提示：半导体行业复苏不及预期；市场竞争加剧；新品验证导入不及预期。