投资标的:天岳先进(688234) 推荐理由:公司为SiC衬底材料全球领导者,研发大尺寸SiC衬底以提升市场占有率,受益于AI芯片技术迭代和终端客户需求增长,海外市场拓展顺利,有望实现业绩回升,维持“买入”评级。
核心观点1- 天岳先进在SiC衬底材料领域具备领先地位,尽管2025年上半年业绩承压,但公司持续加大研发投入以提升市场占有率。
- 随着AI芯片技术迭代,SiC材料的应用前景广阔,特别是在先进封装中介层材料的转型中具有显著优势。
- 公司积极拓展海外市场,已与多家国际知名企业建立合作关系,未来收入增长潜力可期,维持“买入”评级。
核心观点2
天岳先进(688234)发布了2025年半年报,显示公司上半年营业收入为7.94亿元,同比下降12.98%;归母净利润为0.11亿元,同比下降89.32%;扣非归母净利润为-0.11亿元,同比下降111.37%。
第二季度业绩进一步承压,营业收入为3.86亿元,同比下降20.63%,环比下降5.42%;归母净利润为0.02亿元,同比下降95.77%,环比下降72.27%;扣非归母净利润为-0.15亿元,同比下降127.63%,环比下降504.37%。
业绩下滑的主要原因是为了提高碳化硅(SiC)衬底材料的市场渗透率,公司加大了研发投入,导致衬底销售价格下降。
在研发方面,公司在大尺寸SiC衬底的研发上加大投入,2025年上半年研发费用达到7584.67万元,同比增加34.94%。
这些投入主要用于大尺寸碳化硅衬底技术攻关以及AR眼镜等新兴应用领域的拓展。
SiC材料在AI芯片中的应用前景广阔,英伟达计划在2027年前将下一代Rubin GPU的中介层材料从硅替换为碳化硅。
SiC的优势包括优良的散热性能和更小的封装体积,这使其在高带宽内存的散热挑战中表现突出。
公司目前已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵,并与多家国际知名企业建立了合作关系,如英飞凌、博世和安森美等。
预计2025-2027年公司收入将分别为22.35亿元、28.86亿元和35.07亿元,EPS分别为0.51元、0.70元和0.87元,当前股价对应PE分别为151.7、110.8和88.8倍,维持“买入”投资评级。
风险提示包括SiC中介层方案进度不及预期、公司产能释放不及预期以及碳化硅衬底竞争加剧。