东吴证券-固收点评：鼎龙转债，CMP 抛光垫国内龙头供应商-250403

- 鼎龙转债于2025年4月2日开始网上申购，发行规模为9.10亿元，债底估值为98.54元，YTM为2.35%。

- 转股期为2025年10月9日至2031年4月1日，初始转股价为28.68元，预计上市首日价格在122.25~135.94元之间，转股溢价率约30%。

- 鼎龙股份在集成电路和半导体材料领域具有领先地位，近年来营收稳步增长，建议积极申购。

债券标的：鼎龙转债（123255.SZ） 操作建议：建议积极申购。

理由：1. 鼎龙转债具有较好的债底保护性，当前债底估值为98.54元，YTM为2.35%。

2. 初始转股价为28.68元，当前转换平价为99.23元，平价溢价率为0.77%，显示出一定的投资吸引力。

3. 预计上市首日转股溢价率在30%左右，对应的上市价格在122.25~135.94元之间，具有良好的收益潜力。

4. 中签率预期为0.0039%，相对较低，但由于债券的整体表现和市场环境，仍然建议积极参与申购。

5. 鼎龙股份在半导体材料领域具备较强的研发和产业化能力，营收稳步增长，具有良好的基本面支撑。