半导体行业：华金证券-半导体行业：日本主导半导体材料市场，国产化重要性日益凸显-241117

- 日本在半导体材料市场占据主导地位，尤其在关键材料领域，国产化的重要性日益凸显。

- 中国大陆半导体材料市场规模持续增长，但国产化率偏低，进口替代空间广阔。

- 国内厂商在光刻胶、化学机械抛光液、硅片等领域逐步突破，迎来更多市场机会。

- 关注相关企业如彤程新材、安集科技、沪硅产业等，投资潜力显著。

- 风险包括新技术产业化不及预期、市场竞争加剧等。

### 半导体行业投资报告核心要点总结 1. **市场概况**： - 日本主导全球半导体材料市场，尤其在硅片、光刻胶等关键材料领域占据大部分市场份额。

- 中国大陆为全球第二大半导体材料市场，2023年市场规模达到130.85亿美元，国产化率普遍偏低，进口替代空间广阔。

2. **国产化需求**： - 2023年美日荷联手加强对中国的出口管制，推动国内半导体产业强链、补链需求加大。

- 国产厂商在高端材料领域的技术能力较弱，但随着晶圆厂扩产，国产厂商迎来更多机会。

3. **光刻胶市场**： - 光刻胶市场由日本企业主导，国产厂商如彤程新材、鼎龙股份等正在加速突破，提升国产化率。

4. **CMP抛光液**： - 安集科技是国产化学机械抛光液龙头，市占率逐年提升，提供一站式解决方案。

5. **硅片和掩膜版**： - 沪硅产业在硅片生产方面具备优势，预计2024年月产能将达120万片。

- 清溢光电在掩膜版领域持续推进，力争在半导体掩膜版市场取得更大份额。

6. **靶材和环氧塑封料**： - 江丰电子在靶材领域取得突破，成为全球知名芯片制造企业的核心供应商。

- 华海诚科通过收购华威电子，增强环氧塑封料市场竞争力。

7. **投资建议**： - 关注光刻胶（彤程新材、鼎龙股份等）、化学机械抛光液（安集科技）、硅片（沪硅产业）、掩膜版（清溢光电）、靶材（江丰电子）、环氧塑封料（华海诚科）等相关企业。

8. **风险提示**： - 新技术产业化风险、市场竞争加剧风险、晶圆厂稼动率不及预期的风险及系统性风险等。

根据上述投资报告，以下是提取的投资标的及推荐理由： ### 投资标的 1. **光刻胶** - **彤程新材**：国内深紫外KrF光刻胶最大量产供应商，产品涵盖14nm以上工艺需求，2023年上半年营收增长54.43%。

- **鼎龙股份**：布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶，已开发多款光刻胶产品，产能建设按计划推进。

- **南大光电**：实现从光刻胶原材料到产品的自主化，多个ArF光刻胶产品已通过客户认证并实现销售。

- **上海新阳**：产品种类丰富，工艺性能不断优化，ArF光刻胶研发顺利推进。

- **晶瑞电材**：在光刻胶市场占有率高，持续向客户提供多款产品。

- **华懋科技**：间接持有徐州博康，全面覆盖光刻胶产业链，产品种类丰富。

2. **化学机械抛光液** - **安集科技**：国产化学机械抛光液龙头，市占率逐年提升，致力于提供一站式解决方案。

3. **硅片** - **沪硅产业**：国内规模最大、技术全面的硅片企业，300mm硅片月产能将达120万片，具备强大的生产能力和市场竞争力。

4. **掩膜版** - **清溢光电**：国内领先的掩膜版生产企业，持续推进“双翼”战略，产品已完成多项节点的研发与量产。

5. **靶材** - **江丰电子**：成功实现高端靶材的突破，成为全球知名芯片制造企业的核心供应商。

6. **环氧塑封料** - **华海诚科**：主营环氧塑封料与电子胶黏剂，收购华威电子后有望提升研发实力和市场竞争力。

### 推荐理由 - **市场需求增长**：随着国内半导体产业的快速发展，国产化材料的需求日益增长，尤其是在先进制造技术的推动下。

- **技术壁垒突破**：多家公司在光刻胶、靶材等高端材料领域取得了技术突破，具备较强的市场竞争力。

- **政策支持**：国产化进程加速，国家政策对半导体产业的支持力度加大，推动企业自主研发与创新。

- **产业链整合**：通过收购和合作，相关企业能够整合上下游资源，提升市场地位和竞争力。

- **稳定的客户基础**：多家公司已与国内外知名芯片制造企业建立了稳定的合作关系，具备良好的市场前景。

### 风险提示 - 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化的风险。

- 市场竞争加剧的风险。

- 晶圆厂稼动率不及预期的风险。

- 系统性风险等。