长电科技：华金证券-长电科技-600584-23Q4营收创单季新高，关键领域研发持续投入-240421

投资标的：长电科技 推荐理由：长电科技在高性能先进封装领域持续创新突破，汽车电子业务高速拓展，研发投入持续增加，未来市场需求增长潜力大，具备投资潜力。

长电科技2023年营收创单季新高，汽车电子业务增长超60%，研发投入持续增加，特别是在高性能运算、通讯和汽车电子领域。

公司未来发展前景看好，建议维持买入-A建议。

公司在高性能先进封装领域持续创新突破，占比超过2/3，汽车电子业务增长迅速，2023年收入同比增长68%，并加速建设首座车规级芯片成品制造旗舰工厂。

公司2023年研发投入达14.4亿元，同比增长9.7%，主要集中在高性能运算、通讯和汽车电子等新兴高增长市场，未来发展前景看好，建议维持买入-A建议。

1. 公司2023全年实现营业收入296.6亿元，全年实现归母净利润14.71亿元；Q1-Q4营收分别为58.60/63.13/82.57/92.31亿元，归母净利润分别为1.10/3.86/4.78/4.97亿元，其中四季度营收重回同比增长并创历史单季度新高。

2. 公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%。

3. 公司2023年研发投入达14.4亿元，同比增长9.7%，研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。

4. 公司持续推进多样化方案研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产。

5. 公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。

6. 公司利用扇出型封装的雷达AiP芯片研发取得突破，公司设计服务射频实验室和客户合作进行多个设计验证。

7. 公司提供半导体微系统集成和封装测试服务涵盖高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心。