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半导体行业:德邦证券-半导体行业IC设计公司中报总结:业绩开始改善,周期拐点已至-240905

研报作者:陈蓉芳,陈瑜熙 来自:德邦证券 时间:2024-09-05 23:28:57
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    龙****天
  • 研报出处
    德邦证券
  • 研报页数
    11 页
  • 推荐评级
    优于大市
  • 研报大小
    498 KB
研究报告内容
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核心要点1

- IC设计板块在2024年上半年业绩显著改善,营业收入同比增长33%,归母净利润大幅上涨265%。

- 数字芯片和模拟芯片公司均实现盈利,库存去化进展明显,市场需求复苏迹象显现。

- 下半年行业催化事件频繁,关注苹果、华为新品发布及相关大会对市场的影响。

核心要点2

### 半导体行业IC设计公司中报总结 **业绩改善与周期拐点** - **整体业绩**:2024年上半年,IC设计板块实现营业收入898亿元,同比增长33%;归母净利润66.5亿元,同比增长265%。

- **数字芯片**:营业收入681.5亿元,同比增长36%;归母净利润65.2亿元,同比增长174%。

- **模拟芯片**:营业收入216.5亿元,同比增长24%;归母净利润从-5.6亿元扭亏为盈至1.3亿元。

**单季度表现** - **Q2数字芯片**:营收373.3亿元,环比增长21%;归母净利润38.8亿元,环比增长47%。

- **Q2模拟芯片**:营收115.4亿元,环比增长14.2%;归母净利润2.46亿元,环比增长显著。

**库存与去化** - **存货情况**:Q2数字芯片存货585亿元,环比增长7.4%;模拟芯片存货141亿元,环比增长6.4%。

- **库存周转天数**:数字芯片为377天,环比提升;模拟芯片分别为224天和238天,环比减少,库存去化显著。

**行业前景** - **需求复苏**:经过长时间去库存,消费电子、工业和汽车市场逐渐恢复正常增长。

预计下半年将迎来多个催化事件,如苹果和华为新品发布。

**风险提示** - 下游市场需求增长不及预期。

- 行业竞争加剧及宏观经济波动。

投资标的及推荐理由

### 投资标的及推荐理由 #### 投资标的: 1. **数字芯片设计公司** 2. **模拟芯片设计公司** #### 推荐理由: 1. **业绩改善显著**: - IC设计板块在2024年上半年实现营业收入898亿元,同比增长33%。

- 数字芯片设计公司营业收入681.5亿元,同比增长36%。

- 模拟芯片设计公司营业收入216.5亿元,同比增长24%。

- 归母净利润大幅增长,IC设计板块实现66.5亿元,同比增长265%。

2. **单季度业绩回暖**: - 数字芯片设计公司Q2营收373.3亿元,环比增长21%;归母净利润38.8亿元,环比增长47%。

- 模拟芯片公司Q2营收115.4亿元,环比增长14.2%,成功扭亏为盈。

3. **库存去化进展显著**: - 存货规模在二季度出现高个位数的环比增长,表明公司为三季度的旺季备货。

- 数字芯片公司存货周转天数虽有所提升,但整体库存去化趋势明显。

4. **行业景气度复苏**: - 半导体行业经历了一年的去库存周期,目前下游市场库存已基本恢复正常,部分市场需求开始复苏。

- 消费电子、光伏储能、工业及汽车市场的库存持续去化,预计在下半年将迎来反弹。

5. **催化事件**: - 下半年将有多项行业催化事件,如苹果和华为的新产品发布,可能进一步推动市场需求增长。

#### 风险提示: - 下游市场需求增长不及预期。

- 行业竞争加剧及宏观经济波动可能影响业绩。

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