电子行业：华福证券-电子行业周报：AI促硬件升级，IC载板或迎机遇-240812

- 人工智能和智能汽车的发展推动硬件产业向高性能、高密度和高可靠性升级，IC载板市场迎来结构性机遇。

- 封装基板的复合增长率预计将超过PCB整体行业，2028年产值将占整体PCB的21%。

- 国内IC载板产业有望快速增长，建议关注相关厂商如兴森科技和深南电路，但需警惕技术和市场风险。

### 投资报告核心要点总结 1. **行业趋势**：受益于人工智能、高速网络和智能汽车的发展，硬件产业正向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级。

2. **市场机会**：高端市场（如高多层高速板、高阶HDI板、封装基板）有望超越整体PCB行业增长，封装基板的复合增长率预计为8.8%，到2028年将达到191亿美元，占PCB总产值的21%。

3. **IC载板**：IC载板在芯片与PCB之间起到信号传输和保护作用，主要分为BT载板和ABF载板，后者技术难度更高。

4. **市场集中度**：目前IC载板行业集中度高，主要由日、韩、台等海外厂商主导，国产化率低，但国内市场空间大，产业配套和成本优势明显。

5. **增长潜力**：随着全球半导体封测产业向中国转移，IC封装基板产业有望快速增长。

6. **投资建议**：关注国内IC基板封装厂商，如兴森科技（002436.SZ）和深南电路（002916.SZ）。

7. **风险提示**：包括技术发展不及预期、下游需求不佳、市场竞争加剧、地缘政治风险等。

### 投资标的 1. 兴森科技（002436.SZ） 2. 深南电路（002916.SZ） ### 推荐理由 - **市场机遇**：随着人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级，IC载板需求将显著增加。

- **行业增长潜力**：封装基板的复合增长率预计达到8.8%，高于PCB整体行业的5.4%，到2028年将占整体PCB产值的21%。

- **国产替代趋势**：受益于本土市场空间、产业配套和成本优势，IC封装基板产业有望快速增长，特别是在全球半导体封测产业向中国大陆转移的背景下。

- **技术壁垒与集中度**：IC载板行业集中度较高，技术门槛和客户认证壁垒使得现有的主要厂商具备一定的市场优势。

### 风险提示 - 技术发展及落地不及预期 - 下游终端出货及需求不及预期 - 市场竞争加剧风险 - 地缘政治风险 - 行业景气不及预期