1. 玻璃基板产业或将加速发展,适合HPC、AI领域的芯片,相关产业链有望持续受益。
2. 铜连接产业链或将受益于英伟达GB200出货顺利,需求有望增长。
3. 先进封装产业链有望迎来加速成长,算力芯片产业链也有望持续受益,建议关注相关个股。
核心要点2本周电子行业重点要闻包括玻璃基板产业加速发展、铜连接器件需求增长、先进封装厂房建设进展以及中科驭数发布DPU-240624算力芯片。
投资建议重点关注玻璃基板产业链、铜连接器件需求增长、先进封装产业链和算力芯片市场。
风险提示包括中美贸易摩擦加剧、下游需求不及预期和国产替代不及预期。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. 玻璃基板产业链:沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技。
受益于算力芯片技术发展,产业链有望迎来加速成长。
2. 铜连接产业链:胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份。
受益于英伟达GB200出货顺利,产业链需求有望增长。
3. 先进封装产业链:甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子。
受益于半导体大厂持续布局先进封装,产业链有望迎来加速成长。
4. 算力芯片产业链:寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科。
受益于算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求增长。