晶方科技：长城证券-晶方科技-603005-WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力-250403

投资标的：晶方科技（603005） 推荐理由：公司专注于传感器领域的封装测试，拥有8英寸、12英寸WLCSP封装技术，具备规模量产能力，受益于智能驾驶带动的CIS需求增长，业绩有望持续提升，预计2024-2026年净利润逐年增长。

- 晶方科技专注于WLCSP领域，具备先进封装技术和规模量产能力，是全球领先的封测服务提供商，主要服务于传感器市场。

- 随着车规CIS需求的快速增长，预计公司将直接受益于智能驾驶带来的市场机会，未来业绩有望持续提升。

- 公司在技术和市场方面具备显著优势，预计2024-2026年归母净利润将显著增长，维持“买入”评级。

晶方科技（603005）是WLCSP领域的龙头企业，专注于传感器的封装测试业务，具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术，提供一站式综合封装服务。

公司主要封装产品包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片和MEMS芯片，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子和3D传感等领域。

随着消费电子需求回暖，CIS（图像传感器）需求有望回升，尤其是车载CIS市场。

根据ICV的预测，到2030年，全球汽车摄像头市场规模将达391.78亿美元，年均复合增长率约为12.03%。

车规CIS的需求受到智能驾驶硬件升级的推动，预计单车摄像头用量将显著增加，带动WLCSP市场的增长。

在供给端，WLCSP市场进入紧平衡状态，技术壁垒高，全球产能主要集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材。

晶方科技作为全球车规CIS封测龙头，凭借其12寸车规WLCSP封测线的规模优势，预计将充分享受车规CIS芯片需求增长带来的红利。

维持“买入”评级，预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.63亿元、4.47亿元和5.42亿元，EPS分别为0.40元、0.68元和0.83元，对应PE分别为80X、47X和39X。

风险提示包括行业波动风险、技术产业化风险、成本上升风险、全球产业链重构下行风险和汇率波动风险。