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华虹半导体:光大证券-华虹半导体-1347.HK-2024年三季度业绩点评:3Q24业绩超预期,看好ASP价格持续温和修复-241108

研报作者:付天姿 来自:光大证券 时间:2024-11-09 10:12:31
  • 股票名称
    华虹半导体
  • 股票代码
    1347.HK
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    su***ng
  • 研报出处
    光大证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    309 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:华虹半导体(1347.HK) 推荐理由:3Q24业绩超预期,收入和毛利率均高于市场预期,稼动率提升带动出货量增长。

下游需求温和复苏,预计未来ASP将持续温和修复。

公司基本面复苏趋势明显,维持“买入”评级。

核心观点1

- 华虹半导体2024年三季度业绩超预期,收入5.26亿美元,环比增长10%,主要受晶圆出货量提升驱动。

- 毛利率12.2%略超预期,净利润因汇兑收益和政府补贴大幅增长,显示市场需求复苏但结构分化。

- 公司预计四季度营收指引为5.3~5.4亿美元,面临价格压力,长期看好半导体周期复苏,维持“买入”评级。

核心观点2

以下是从上文中提取的关键信息: 1. **业绩概况**: - 3Q24实现收入5.26亿美元,同比下滑7.4%,环比增长10%。

- 超出公司指引区间上限(5.0~5.2亿美元)和市场预期(5.15亿美元)。

- 晶圆出货量提升是主要驱动力。

2. **按晶圆尺寸分类的收入**: - 8英寸收入2.63亿美元,同比下降12%,环比增长7%,占比50%。

- 12英寸收入2.63亿美元,同比下降2.5%,环比增长12.9%,占比50%。

3. **盈利情况**: - 3Q24毛利率12.2%,高于指引区间的上限(10%-12%)和市场预期(12%),同比下降3.9pct。

- 归母净利润4482万美元,同比增长223%,环比增长572%,高于市场预期2066万美元。

4. **市场需求**: - 下游需求温和复苏,射频、BCD电源管理IC和CIS需求旺盛。

- 中低压分立器件需求回暖,高压产品仍面临压力。

- MCU业务出现好转迹象,预计2025年逐渐恢复。

5. **稼动率和出货量**: - 3Q24综合稼动率105.3%,同比增长18.5pct,环比增长7.4%。

- 晶圆出货量120万片,同比增长11.4%,环比增长8.5%。

- 平均销售价格415美元,自24Q2低点后环比略增1.2%。

6. **4Q24指引**: - 指引营收5.3~5.4亿美元,低于市场预期(5.59亿美元)。

- 指引毛利率11%~13%,低于市场预期(15.7%)。

- 预计4Q24的12英寸稼动率仍饱满,8英寸稼动率约为90%。

7. **扩产计划**: - 12英寸新产线预计于2024年底开启试生产,预计2025年底月产能扩至11.5万片。

- 预计24~25年新产线的资本开支在20~25亿美元。

8. **盈利预测与评级**: - 上调公司24~26年归母净利润预测至1.1/2.1/2.7亿美元。

- 维持“买入”评级。

9. **风险提示**: - 半导体景气度下行风险。

- 公司扩产进度不及预期风险。

- 竞争加剧风险。

这些信息可以帮助专业投资者更好地理解华虹半导体的业绩表现、市场需求、未来展望以及潜在风险。

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