天风证券-可转债周报：转债市场继续缩量，关注下修博弈-250706

- 转债市场继续缩量，关注下修博弈和强赎风险，尤其是银行转债接近赎回线。

- 评级调整相对乐观，市场整体信用风险可控，部分转债如芯海转债、维尔转债有短期修复机会。

- 行业层面表现分化，电力设备、建筑材料和医药生物行业表现较好，转股价值上升但溢价率下降，需关注潜在下修标的。

债券标的： 1. 齐鲁转债 2. 上银转债 3. 常银转债 4. 芯海转债 5. 维尔转债 6. 财通转债 7. 晶澳转债 8. 瑞达转债 9. 安克转债 10. 电化转债 11. 利柏转债 12. 伯25转债 13. 路维转债 14. 锡振转债 15. 华辰转债 16. 甬矽转债 操作建议： 1. 关注下修博弈机会。

2. 警惕强赎转债回调风险。

3. 筛选潜在下修标的，结合剩余期限和促转股意愿。

4. 关注转债下修到位预期及转债资质。

理由： 1. 随着齐鲁转债公告提前赎回，存量转债将陆续转股或赎回，市场规模可能逐步缩减。

2. 银行板块持续走高，相关转债正股股价接近赎回线，未来可能出现强赎。

3. 评级调整相对乐观，市场信用风险可控，部分转债如芯海转债和维尔转债若未下调评级，可能带来价格修复机会。

4. 转债市场日均成交额有所增加，显示市场活跃度提升。

5. 行业表现方面，电力设备、建筑材料和医药生物行业涨幅较大，提供了投资机会。