深南电路：财通证券-深南电路-002916-锚定算力，高端产能与先进技术双翼驱动成长-250824

投资标的：深南电路（002916） 推荐理由：公司PCB业务受益于AI算力、高速通信和汽车电子需求增长，产能利用率高，且在泰国和国内扩展高端产能。

封装基板技术稳步提升，预计2025-2027年营业收入和净利润持续增长，维持“增持”评级。

- 深南电路受益于AI算力、高速通信和汽车电子需求，PCB业务保持高负荷生产，产能利用率高。

- 公司在泰国和国内加大投资，聚焦高层数和HDI工艺，增强全球供应链能力。

- FC-BGA封装基板技术稳步提升，预计2025年净利润将显著增长，维持“增持”评级。

深南电路（002916）在PCB业务方面受益于AI算力、高速通信和汽车电子等需求的推动，产品向大尺寸、高层数、高频高速和高散热方向升级。

公司综合产能利用率保持高位，PCB业务因算力及汽车电子需求旺盛而维持高负荷生产。

市场上高阶产品的产能供应不足，PCB厂商纷纷将资源向该领域倾斜。

公司在泰国投资12.74亿元建设PCB基地，聚焦高多层与HDI工艺，以增强全球供应链能力，基础工程建设按期推进。

同时，南通四期项目也在持续推进，未来将进一步扩展HDI产能。

在FC-BGA封装基板方面，受益于存储类产品的回升，封装基板需求环比改善，工厂产能利用率有所提升。

公司广州封装基板项目一期于2023年第四季度实现连线，正处于产能爬坡早期阶段，已承接BT类及部分FCBGA产品的批量订单。

尽管成本与费用对利润形成压力，但随着订单逐步投产，2025年第一季度亏损已环比收窄。

FC-BGA封装基板具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽/线距达到9/12μm，各阶产品认证及20层以上研发按计划推进。

投资建议方面，预计公司2025-2027年营业收入分别为225.39亿元、266.33亿元和303.53亿元，归母净利润分别为29.09亿元、39.97亿元和49.13亿元，对应PE分别为34.4倍、25.0倍和20.3倍，维持“增持”评级。

风险提示包括产线爬坡不及预期、市场竞争加剧以及原材料价格波动。