半导体行业：开源证券-半导体行业点评报告：半导体材料跟踪点评，盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会-250623

- 盛合晶微的IPO辅导验收阶段标志着其在高端半导体封测领域的进一步发展，核心业务集中在硅片制造和先进封装。

- 全球半导体封测材料市场规模庞大，但中国的国产化率仍较低，尤其是在封装材料领域。

- 投资者应关注先进封装材料的国产化进程及相关标的，如电镀液、光刻胶和抛光材料等。

半导体行业点评报告指出，国产高端半导体封测龙头盛合晶微的IPO已进入辅导验收阶段。

盛合晶微专注于中段硅片制造和三维集成先进封装，具备12英寸高密度凸块加工及硅片级封装的国际领先水平。

其三维多芯片集成封装项目将大幅提升生产能力，解决先进封装材料的关键瓶颈。

报告强调全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元，而中国的半导体材料国产化率仅为15%，封装材料更低于30%。

建议关注高端封装基板、密封填充材料等的国产化进程。

投资机会方面，涉及的材料包括电镀液、PSPI、光刻胶、抛光材料、掩膜版、靶材等，相关受益标的包括艾森股份、阳谷华泰、彤程新材等。

此外，风险提示包括需求、研发及市场开拓不及预期等因素。

投资标的及推荐理由如下： 1. 艾森股份：受益于电镀液的需求，主要用于RDL工艺的表面金属化、TSV芯片内部互联及Bumping载板与转接板之间的互联。

2. 上海新阳：同样受益于电镀液的需求，并且还涉及光刻胶的生产，应用于Bumping电镀和TSV制造等环节。

3. 飞凯材料：作为电镀液的生产企业，受益于相关技术的应用。

4. 安集科技：在电镀液和抛光材料方面均有布局，受益于半导体封测材料的需求增长。

5. 天承科技：电镀液生产企业，受益于半导体行业的发展。

6. 阳谷华泰（波米科技）：受益于PSPI的需求，用于晶圆级封装中的缓冲层材料及RDL层材料。

7. 强力新材：同样受益于PSPI的需求，参与相关材料的生产。

8. 彤程新材：光刻胶生产企业，受益于Bumping电镀和TSV制造等环节的需求。

9. 南大光电：光刻胶生产企业，参与半导体制造中的关键材料供应。

10. 晶瑞电材：光刻胶生产企业，受益于相关技术的应用。

11. 鼎龙股份：抛光材料生产企业，化学机械抛光为TSV工艺的关键流程。

12. 龙图光罩：掩膜版生产企业，依赖光刻技术和掩模版实现精细结构的形成。

13. 清溢光电：掩膜版生产企业，参与半导体封装过程中的关键材料供应。

14. 路维光电：掩膜版生产企业，受益于相关技术的应用。

15. 江丰电子：靶材生产企业，主要用于凸块的UBM和TSV通孔侧壁的溅射。

16. 华海诚科：环氧塑封料生产企业，受益于半导体封装材料的需求。

17. 联瑞新材：硅微粉生产企业，参与先进封装材料的生产。

18. 雅克科技：硅微粉生产企业，受益于国产化进程的推进。

19. 德邦科技：底部填料生产企业，参与半导体封测材料的供应。

推荐理由主要基于这些企业在半导体封测材料领域的技术优势及市场需求的增长，尤其是在国产化进程加速的背景下，相关材料的需求将持续上升。

风险提示包括需求不及预期、研发不及预期以及产品导入/市场开拓不及预期等。