芯碁微装：华西证券-芯碁微装-688630-直写光刻龙头，PCB、泛半导体双轮驱动公司成长-250727

投资标的：芯碁微装（688630） 推荐理由：公司作为PCB直写光刻技术龙头，受益于AI推动的高端PCB需求增长及下游扩产带来的设备订单激增。

同时，泛半导体领域的持续研发布局将打开新的增长空间，预计未来营收和利润持续提升，给予"买入"评级。

- 芯碁微装与某公司签订了总金额为1.46亿元的设备购销合同，主要涉及LDI曝光设备，受益于AI驱动的PCB需求增长。

- 公司在泛半导体领域持续研发，布局先进封装等多个产品，预计未来将打开新的增长空间。

- 投资建议为“买入”，预计公司未来三年营收和净利润将持续增长，面临的风险包括下游需求不及预期和竞争加剧。

芯碁微装（688630）是一家专注于直写光刻技术的龙头企业，近期发布公告与某公司签订了7份设备购销合同，总金额为人民币1.46亿元，合同内容包括LDI曝光设备及阻焊LDI连线。

公司受益于AI推动的PCB结构升级和下游扩产带来的设备需求增长。

1. AI驱动高端PCB需求增长：谷歌近期将资本支出上调至850亿美元，主要用于硬件，预计AI迭代将持续推动技术基础设施建设。

AI服务器对PCB的要求促使其向高层数、高频高速和高散热方向升级，预计到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模将达到31.7亿美元，2023-2028年CAGR为32.5%。

公司在直写成像设备领域有显著技术优势，有望受益。

2. 下游扩产拉动设备订单激增：全球PCB厂商加速在东南亚扩产，AI服务器板的产能紧缺，导致头部企业资本开支大幅增长。

公司在2025年3月单月设备发货量突破100台，创历史新高，预计4月交付量将环比提升三成。

3. 泛半导体持续研发：公司在IC载板、先进封装、掩膜版制版等领域持续加大研发投入，推出了键合制程解决方案，布局了直写光刻设备、晶圆对准机和晶圆键合设备，未来有望打开新增长空间。

掩膜版设备与国内龙头厂商合作顺利，预计在2026-2027年实现业务跨越式发展。

投资建议方面，预计公司2025-2027年营收为13.85/17.05/20.05亿元，归母净利润为2.76/4.06/5.12亿元，EPS为2.10/3.08/3.88元。

按照2025年7月27日收盘股价95.50元/股，公司2025至2027年PE为45.51/30.97/24.59倍。

首次覆盖给予"买入"评级。

风险提示包括下游需求不及预期、新兴领域拓展进度不及预期以及竞争加剧的风险。