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半导体行业:德邦证券-半导体行业点评:SK海力士HBM3E良率已接近80%,HBM供不应求-240523

研报作者:陈蓉芳,陈瑜熙 来自:德邦证券 时间:2024-05-23 22:18:20
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    兔子***汇金
  • 研报出处
    德邦证券
  • 研报页数
    3 页
  • 推荐评级
    优于大市
  • 研报大小
    406 KB
研究报告内容
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核心要点1

1. 半导体行业中,HBM3E的供不应求现象明显,SK海力士、美光和三星等公司的HBM产品需求旺盛,产能已全部售罄。

2. HBM具有高带宽、高容量、低延时和低功耗等优势,对AI数据处理速度有显著提升,市场规模预计将翻倍。

3. 投资者可关注HBM产业链相关公司,如赛腾股份、通富微电等,但需注意技术升级风险和全球贸易摩擦风险。

核心要点2

SK海力士的HBM3E良率接近80%,供不应求;HBM具有高带宽、高容量、低延时和低功耗优势,市场需求旺盛;头部存储厂商加大扩产,预计2030年HBM出货量达每年一亿颗;建议关注HBM产业链相关股票。

投资标的及推荐理由

投资标的:赛腾股份、通富微电、联瑞新材、华海诚科、香农芯创、精智达等。

推荐理由:HBM供不应求,市场规模预计翻倍,头部存储厂商加大扩产,SK海力士、美光、三星等公司业绩大幅超预期,HBM具有高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势,有望加速AI数据处理速度。

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