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台积电:第一上海-台积电-TSM.US-晶片创新关键节点,半导体行业幕后推手-240705

研报作者:曹淩霽,韓嘯宇 来自:第一上海 时间:2024-07-05 15:39:35
  • 股票名称
    台积电
  • 股票代码
    TSM.US
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    nm***59
  • 研报出处
    第一上海
  • 研报页数
    29 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    2,828 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:台积电-TSM.US 推荐理由:受益于先进制程和封装业务的量价齐升,公司预计未来收入和净利润将持续增长,具有较大的上涨空间。

核心观点1

1. 台积电在晶片代工领域占据主导地位,受益于AI算力晶片和消费电子产品需求增长,未来有望实现量价齐升。

2. 先进封装技术将持续提升晶片互联密度,台积电未来两年封装产能有望连续翻倍,受益于AI带来的更高存算比需求。

3. 受制于IDM模式的Intel和效能不及预期的三星,更多客户将依赖于台积电进行先进制程的生产与封装,公司未来有望稳固领先地位。

核心观点2

1. 台积电是晶片代工行业的领军企业,受益于生成式AI的发展和消费电子更新周期的推动。

2. 台积电代工了英伟达、AMD等公司的GPU算力晶片,以及苹果、高通等公司的消费电子产品处理器。

3. 预计台积电的3nm/5nm先进制程晶片出货量将在下半年实现同比增长,ASP有望提升5-10%。

4. 先进封装产能未来两年有望连续翻倍,台积电将受益于AI带来的算力晶片需求增加。

5. 台积电在晶圆代工行业占据超过六成市场份额,预计未来更多客户将依赖台积电进行先进制程生产与封装。

6. 给予台积电的目标价为245.00美元,预计未来几年的收入和净利润将有所增长。

7. 给予台积电买入评级,预计未来股价有34.25%的上涨空间。

8. 风险因素包括半导体周期风险、需求增长不及预期、先进制程技术投产不及预期、先进封装产能不及预期、海外工厂投产不及预期。

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