专用设备行业：东吴证券-专用设备行业点评报告：半导体设备，关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益-250918

- 随着华为昇腾AI芯片的发展及国内监管政策的推动，国产算力芯片市场份额有望快速提升。

- 国内先进制程扩产超预期，利好相关设备商，特别是在SoC测试机和先进封装领域。

- 投资建议关注前道制程、后道封测及先进封装的相关公司，风险在于下游扩产速度和设备国产化进程的不确定性。

本报告聚焦于半导体设备行业，特别关注国产算力芯片的发展及其对国产设备商的利好。

主要投资要点包括： 1. 中美竞争促使国产算力芯片发展，华为公布昇腾AI芯片三年路线图，计划推出多款新品，并自研HBM技术。

2. 国内科技公司被要求停止购买英伟达AI芯片，国产算力芯片市占率有望快速提升。

3. 国内先进制程扩产超预期，利好国产设备商，预计明年存储技术将迎来新的迭代周期。

4. 高端SoC测试机市场需求大，国产企业如华峰测控和长川科技正在积极布局，增强与头部客户合作。

5. 算力芯片需要先进封装，国产设备商有望受益于国产算力芯片的扩产。

6. 投资建议包括前道制程设备商（北方华创、中微公司等）、后道封测（华峰测控、长川科技）、先进封装设备（晶盛机电、华海清科等）和硅光设备（罗博特科、奥特维）。

7. 风险提示包括下游扩产速度和设备国产化进程不及预期的可能性。

投资标的及推荐理由如下： 1. 前道制程设备： - 北方华创、中微公司：提供刻蚀和薄膜沉积设备，受益于国内先进制程扩产。

- 中科飞测、精测电子：提供量测设备，支持国产设备商在制程中的需求。

- 拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等：提供薄膜沉积设备，符合国内先进制程的发展需求。

2. 后道封测设备： - 华峰测控、长川科技：积极布局SoC测试机，满足市场对高端测试设备的需求。

3. 先进封装设备： - 晶盛机电：提供减薄机，受益于国产算力芯片向国产先进封装供应链倾斜。

- 某泛半导体设备龙头：提供切磨抛和键合机，支持先进封装市场的发展。

- 华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光、大族激光等：各自提供不同类型的设备，涵盖减薄机、键合机、电镀机、切片机等，均有望受益于国产算力芯片的扩产。

4. 硅光设备： - 罗博特科、奥特维：提供AOI检测设备，适应硅光技术的发展需求。

推荐理由：随着国产算力芯片的快速发展及国内先进制程的扩产，相关设备商将充分受益。

同时，市场对高端SoC测试机和先进封装设备的需求增加，为相关公司带来良好的成长机会。