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天风证券-信用债市场回顾:本周信用债一二级市场回顾-240414

研报作者:孙彬彬,孟万林 来自:天风证券 时间:2024-04-14 22:13:26
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    19***04
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    11 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    527 KB
研究报告内容
1/11

核心观点

1. 本周信用债一二级市场整体呈现发行量上升、总偿还量上升、净融资额上升的趋势。

2. 二级市场成交量较上期上升,交易所公司债市场和企业债市场交易活跃度较上周上升。

3. 风险提示包括宏观经济变动超预期、城投信用风险、政策超出预期,投资者需谨慎对待。

投资标的及推荐理由

债券标的:深圳市中装建设集团股份有限公司的债券 操作建议:监控宏观经济变动、城投信用风险和政策变化,不构成具体的投资建议 理由:市场情况监控,不构成投资建议。

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