德邦科技：海通国际-德邦科技-688035-首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-241230

投资标的：德邦科技（688035） 推荐理由：德邦科技拟现金收购泰吉诺89.42%股权，拓宽高端导热界面材料在半导体封装领域的布局，预计将加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展，开辟新的增长点，未来收入和利润有望持续增长。

德邦科技拟现金收购泰吉诺89.42%股权，旨在拓宽高端导热界面材料在半导体封装领域的布局。

此次收购将加强德邦在高算力、高性能和先进封装领域的业务拓展，预计将为公司带来新的增长点。

预计2024年至2026年德邦科技收入和净利润将持续增长，给予2025年55倍PE估值，目标价58.55元/股，首次覆盖评级为"优于大市"。

德邦科技（688035）拟通过现金收购方式获取苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权，交易金额为25777.90万元。

此次收购旨在深化德邦在半导体封装材料领域的布局，特别是在高算力和先进封装应用领域。

泰吉诺专注于高端导热界面材料的研发、生产和销售，其产品广泛应用于半导体集成电路封装。

泰吉诺的2023年收入为3136.32万元，净利润为-1940.03万元（因一次性确认股份支付2309.10万元导致），2024年第一至第三季度收入为4121.36万元，净利润为1103.29万元。

收购款的支付分为三笔：签署协议后10日内支付30%，交割日起10个工作日内支付50%，业绩承诺期满后支付剩余20%。

德邦科技预计2024至2026年收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，归母净利润（扣非前）分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元。

根据PE估值法，给予德邦科技2025E的55倍估值，目标市值为83.28亿元，目标价为58.55元/股，首次覆盖给予"优于大市"评级。

风险提示包括新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧以及核心研发人员离职等。