电子行业：华安证券-电子行业：博通推出首款102.4Tbps超级芯片，AI基础设施加速建设-250605

- 博通推出全球首款102.4Tbps的Tomahawk6交换芯片，性能较前代提升6倍，专为AI时代设计，支持超大规模GPU集群互联。

- 互联网大厂如亚马逊和谷歌积极研发自有ASIC芯片，以提升AI基础设施的性能和能效。

- 随着AI基建需求增长，服务器PCB产品需同步升级，以满足不同世代芯片对信号传输和布线密度的更高要求。

博通推出全球首款102.4Tbps的超级芯片Tomahawk6，性能是现有以太网交换机的两倍，专为AI时代设计，支持超大规模GPU集群互联。

该芯片的带宽理论峰值可处理每秒2.5万部4K电影，吞吐能力较前代提升6倍，具备前所未有的可扩展性和能效。

与此同时，互联网大厂如亚马逊和谷歌也在积极研发ASIC芯片。

谷歌的第七代TPU性能是第六代的两倍，能效提高近30倍；亚马逊的Trainium2芯片预计在2024年底投入使用，性能提升四倍，内存容量增加三倍。

随着AI基础设施建设的加速，服务器PCB需求持续增长，产品需与芯片代际同步更新，生命周期一般为3-5年，成熟期为2-3年。

相关公司包括景旺电子、生益科技、沪电股份等。

风险提示包括下游需求、国产大模型迭代、制裁、算力基础设施建设等不及预期的风险。

投资标的包括：景旺电子、生益科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子等。

推荐理由： 1. 博通推出的102.4Tbps超级芯片Tomahawk6，显著提升了以太网交换机的带宽，专为AI时代设计，满足超大规模GPU集群的互联需求，预示着AI基础设施建设的加速。

2. 互联网大厂如亚马逊和谷歌积极研发自有的ASIC芯片，表明市场对高性能计算和AI基础设施的持续投资，这将推动相关PCB产品的需求增长。

3. 服务器PCB产品需与新一代服务器芯片同步升级，随着芯片迭代，市场对高性能PCB的需求将持续增长，相关公司将受益。

4. 相关公司在技术和市场方面具有较强的竞争力，能够抓住AI基础设施建设带来的机遇。