集成电路行业：华金证券-集成电路行业快报：CoWoS或迎量/价/需三振，L路线有望为主流-250101

1. 台积电预计自2025年起将上调3nm、5nm及CoWoS工艺的代工价格，涨幅在5%到20%之间，CoWoS需求将大幅增长。

2. 英伟达将推动CoWoS-L工艺的应用，预计到2025年产能将占台积电CoWoS总产能的54.6%。

3. 投资建议关注先进封装产业链相关公司，尤其是在封测、设备和材料领域，未来算力需求将持续增长。

根据台湾媒体报道，台积电将于2025年1月起上调3nm、5nm及CoWoS工艺的代工价格，涨幅预计在5%到20%之间。

CoWoS市场将迎来量、价、需三方面的增长，CoWoS-L有望成为主流。

1. 量：受云端AI加速器需求推动，2025年全球对CoWoS及类似封装的需求预计增长113%。

台积电、日月光和安靠等主要供应商正在扩大产能。

预计到2025年第四季度，台积电CoWoS-L的产能将占其总产能的54.6%。

2. 价：台积电的3nm和5nm制程价格将上升5%至10%，CoWoS工艺价格预计上涨15%至20%，反映出AI领域对计算能力的需求激增和制程成本的上升。

3. 需：英伟达在CoWoS市场占据超过50%的份额，其多款产品将采用CoWoS封装。

2025年，英伟达将推广采用CoWoS-L技术的新系列产品，需求预计大幅增加。

投资建议方面，建议关注封测、设备、材料、EDA和IP等相关公司。

风险提示包括下游需求复苏低于预期、先进封装技术研发进展不及预期以及人工智能发展不及预期等。

投资标的及推荐理由： 1. 封测公司： - 通富微电 - 长电科技 - 华天科技 - 甬矽电子 - 伟测科技 推荐理由：随着CoWoS及先进封装技术需求的增长，封测产业链将受益。

2. 设备公司： - 北方华创 - 中微公司 - 盛美上海 - 华峰测控 - 长川科技 - 中科飞测 - 华海清科 - 华封科技（未上市） 推荐理由：先进封装技术的发展需要设备支持，相关设备公司将受益。

3. 材料公司： - 华海诚科 - 鼎龙股份 - 深南电路 - 兴森科技 - 艾森股份 - 上海新阳 - 联瑞新材 - 飞凯材料 推荐理由：材料在先进封装中的重要性日益增加，相关材料公司将受益。

4. EDA公司： - 华大九天 - 广立微 - 概伦电子 推荐理由：EDA工具在芯片设计和封装中的应用将推动相关公司的发展。

5. IP公司： - 芯原股份 推荐理由：随着高端芯片需求的增长，IP设计公司将受益于市场需求。

风险提示：下游需求复苏低于预期、先进封装技术研发不及预期、人工智能发展不及预期以及系统性风险。