电子行业：华福证券-电子行业周报：小米玄戒芯片发布，打造高效生态闭环-250526

- 小米发布自主研发的玄戒O1芯片，采用3nm工艺，具备强大性能和低功耗，标志着其在手机芯片领域的重大突破。

- 玄戒O1芯片的推出将推动小米在“芯片+AI+OS”生态系统中的发展，增强品牌竞争力和市场话语权。

- 投资者可关注小米及相关产业链的机会，同时需警惕宏观经济、市场竞争等风险。

小米于5月22日发布了自主研发的玄戒O1芯片，历时4年，采用第二代3nm工艺，晶体管数量达到190亿。

该芯片搭载于小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和小米S4智能手表中。

玄戒O1采用10核心架构，具备高性能和低功耗的平衡，Geekbench6单核成绩达到3008，多核成绩9509。

其GPU性能优于同类产品，支持高帧率游戏，且功耗降低35%。

AI处理单元具备44TOPS算力，支持多算法并行计算，集成的第四代ISP技术每秒处理87亿个像素。

小米成为全球第四家发布3nm制程手机芯片的企业，显示出其在芯片研发上的持续投入，预计未来10年将投入超过500亿人民币。

投资建议关注小米及相关产业链公司，如芯原股份、华大九天等，同时关注端侧AI带来的机会。

风险提示包括宏观经济、市场竞争等因素。

投资标的及推荐理由如下： 1. 小米集团：小米发布的玄戒O1芯片标志着其在自主研发芯片领域的重要进展，提升了品牌价值和终端体验，增强了供应链话语权。

2. 芯原股份：作为半导体设计公司，可能受益于小米对芯片研发的持续投入。

3. 华大九天：与小米的芯片研发相关，可能在相关技术和产品上有合作机会。

4. 长电科技：作为封装测试企业，可能在小米芯片量产过程中获得订单。

5. 韦尔股份：在图像传感器和其他相关领域，可能受益于小米的自主研发进程。

6. 蓝思科技：作为小米的供应链一部分，可能在相关产品的生产中受益。

7. 艾为电子：在电子元器件方面，可能与小米的产品有合作机会。

8. 帝奥微：在相关芯片领域，可能与小米的自主研发有所关联。

9. 华勤技术：端侧AI渗透加速，可能带来产业链机会。

10. 立讯精密：在连接器和电子制造领域，可能受益于小米的产品需求。

11. 领益智造：在智能制造领域，可能与小米的生产需求相匹配。

12. 飞荣达：在相关电子元件领域，可能与小米的产品有合作机会。

13. 思泉新材：可能在材料供应方面与小米的产品需求相关。

14. 春秋电子：在电子产品制造领域，可能与小米有合作机会。

15. 水晶光电：在显示技术方面，可能受益于小米的产品需求。

16. TCL科技：在消费电子领域，可能与小米的市场竞争相关。

这些投资标的均与小米的芯片研发和产品发布密切相关，具有潜在的投资机会。