投资标的:英集芯(688209) 推荐理由:公司在数模混合SoC芯片领域表现突出,电源管理和快充协议芯片保持领先,汽车前装产品实现百万级出货量,未来有望持续受益于新能源汽车和智能音频等新兴市场,预计2024年归母净利润大幅增长,维持“增持”评级。
核心观点1- 英集芯(688209)在数模混合SoC芯片领域表现突出,24Q3营收和净利润均环比增长,符合预期。
- 主要业务电源管理芯片和快充协议芯片在汽车前装和智能手机市场有望继续增长,预计未来将实现更大出货量。
- 公司在多个新领域布局,保持领先地位,预计2024-2026年净利润持续增长,维持“增持”评级,风险包括技术迭代和市场竞争。
核心观点2英集芯(688209)在数模混合SoC芯片领域深耕,并加速布局车规产品前装市场。
根据2024年第三季度的财务数据,单季度营收为4.05亿元,环比增长13.3%;归母净利润为0.50亿元,环比增长42.5%;扣非净利润为0.46亿元,环比增长43.1%。
2024年前三季度,营收达到10.24亿元,同比增长21.5%;归母净利润为0.89亿元,同比大幅增长4.7倍,扣非净利润为0.81亿元,同比增长13.0倍。
毛利率为33.98%,净利率为12.33%。
公司的主要业务包括电源管理芯片和快充协议芯片。
电源管理芯片在2024年上半年营收为4.50亿元,占总营收的74.9%,毛利率为32.41%。
快充协议芯片的营收为1.51亿元,占总营收的25.1%,毛利率为35.88%。
预计下半年将受益于汽车前装车充芯片等新品的放量增长,以及智能手机市场的推广和快充电源适配器的渗透率提升。
在汽车电子领域,英集芯的汽车前装车充芯片已实现百万级出货量;在新能源领域,公司研发的DCDC芯片已成功导入部分头部客户;在智能音频领域,预计24年下半年将进行智能音频功放芯片的送样;在PMU领域,产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居等领域。
根据Frost&Sullivan的数据,全球电源管理芯片市场预计到2025年将增长至526亿美元。
公司在数模混合SoC模拟芯片领域保持领先地位,并在汽车电子、新能源、PMU和智能音频等新领域拓展布局,成长空间广阔。
预计2024至2026年归母净利润分别为1.38亿元、1.67亿元和1.88亿元,对应的PE为58倍、48倍和43倍,维持“增持”评级。
风险提示包括技术升级迭代的风险、市场竞争风险、下游需求不及预期和宏观环境风险等。