电子行业：金元证券-电子行业周度点评报告 ：AI与先进封装驱动ABF载板市场扩张，关注国产替代投资机会-250713

- 本周电子行业整体延续上涨态势，光学光电子和半导体中的分立器件表现突出。

- AI技术推动高性能芯片需求增长，ABF载板市场前景广阔，国产化进程加速。

- 投资者可关注国产替代过程中受益的企业，同时需警惕市场需求波动及政策风险。

本周（2025.07.07-2025.07.11），电子行业整体延续上涨趋势，上证指数上涨1.09%，深证成指上涨1.78%。

电子板块涨幅为0.93%，在全行业中排名24/31。

光学光电子板块表现突出，涨幅1.34%，半导体板块上涨1.07%。

消费电子和电子化学品也有小幅上涨，分别为0.89%和0.72%。

行业要闻包括英特尔、瑞萨、IBM等公司在AI市场的布局，以及苹果自研芯片的开发动态。

投资建议方面，随着AI、自动驾驶等领域的发展，对高性能芯片的需求增加，ABF载板市场将持续扩张。

建议关注在国产化进程中受益的企业，尤其是与ABF载板相关的公司。

风险提示包括国产化进程的不确定性、原材料供应风险及市场需求波动等。

投资标的及推荐理由： 1. **ABF载板相关企业**：随着AI、自动驾驶、数据中心和AR/VR设备的发展，高性能芯片需求将大幅增加，ABF载板作为先进封装的关键材料，市场需求将持续增长。

特别关注在国产化进程中受益的企业。

2. **光学光电子板块企业**：该板块表现良好，特别是面板和光学元件的涨幅较大，未来仍有进一步增长的潜力。

3. **半导体分立器件及材料企业**：该细分领域在本周表现突出，涨幅较高，未来需求有望继续上升。

投资者可关注以上领域中的相关企业，特别是那些在国产化进程中具备竞争力的公司。