1. “车路云一体化”项目在全国范围内持续升温,各地纷纷响应并发布投资额数十万到数亿元不等的项目招投标公告。
2. 该项目涉及路端基础设施、车端装配设施和云端管控平台三个主要层面,涉及到传感器供应商、车端传感器电子零部件厂商和芯片供应商等投资标的。
3. 需要关注“车路云一体化”应用试点申报备案通过率和项目招投标进度,以及相关风险提示。
核心要点21. “车路云一体化”项目受到政府支持,各地响应热烈,投资规模巨大。
2. 项目包括路端基础设施、车端装配设施和云端管控平台三个主要层面。
3. 建议关注路端传感器供应商、车端传感器电子零部件厂商和芯片供应商。
4. 风险提示包括项目申报备案通过率不及预期和项目招投标进度不及预期。
投资标的及推荐理由投资标的:路端传感器供应商,车端传感器电子零部件厂商,芯片供应商 推荐理由:关注“车路云一体化”产业链中,这些公司在路端传感器、车端传感器和芯片领域有较强的实力和市场地位,有望受益于“车路云一体化”项目的持续升温。