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兴森科技:华西证券-兴森科技-002436-PCB业务阶段承压,封装基板持续投入-240424

研报作者:胡杨,赵恒祯 来自:华西证券 时间:2024-04-26 07:11:56
  • 股票名称
    兴森科技
  • 股票代码
    002436
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    RO***23
  • 研报出处
    华西证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    增持
  • 研报大小
    567 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:兴森科技(002436) 推荐理由:公司PCB业务持续增长,IC封装基板业务投资扩产,预计2024-2025年营业收入将同比增长24.0%、21.8%,EPS将有较大增长,维持“增持”评级。

核心观点1

1. 公司23年年报及24年一季报显示,PCB业务承压,封装基板持续投入,营收持平但利润下滑。

2. 公司在通信和服务器领域面临产能利用率不足和价格下降的双重压力,但在其他领域有稳定增长。

3. 预计2024-2025年公司营业收入和EPS将有所增长,维持“增持”评级,但需要注意FCBGA载板量产进度和客户需求不及预期的风险。

核心观点2

1. 公司23年年报及24年一季报数据 2. 公司23年营收持平、利润下滑的主要原因 3. 公司23年PCB业务的表现 4. 宜兴硅谷、Fineline和北京兴斐的业绩情况 5. 公司半导体业务的表现 6. 对公司2024-2025年营业收入和EPS的预测 7. 风险提示:FCBGA载板量产进度不及预期、通信客户需求不及预期、深交所对公司实控人邱醒亚给予通报批评处分。

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