PCB设备行业：东吴证券-PCB设备行业深度报告：受益于下游高景气+供需缺口+进口替代，设备商是黄金卖铲人-250822

- 随着AI算力需求激增，全球PCB市场预计于2024年逐步复苏，国内主流PCB厂商积极扩产以满足高端需求。

- PCB设备市场规模预计在2024年达到510亿元，钻孔、曝光和检测设备的价值占比最高，特别是激光钻孔设备需求将显著增长。

- 主流设备厂商如大族数控、芯碁微装等表现强劲，预计后续业绩将加速释放，投资建议关注相关优质企业及其设备和耗材。

本报告分析了PCB设备行业的现状与前景，主要观点如下： 1. AI算力需求激增，推动高端PCB需求增长。

预计全球服务器市场将进入新一轮成长周期，2024-2029年年均复合增长率达到18.8%。

2. PCB行业在经历2022-2023年的阶段性回调后，随着AI服务器和高算力基础设施的需求上升，预计2024年起逐步复苏，并出现产品结构升级趋势。

3. PCB生产设备种类复杂，主要包括钻孔、曝光、检测等环节。

2024年全球PCB设备市场规模预计达到510亿元，未来几年将保持较高增长。

4. 钻孔设备需求将显著增长，尤其是激光钻孔设备，因高阶HDI的需求增加。

国内厂商在该领域具备价格和产能优势，预计将加速进口替代。

5. 主要设备厂商表现强劲，包括大族数控、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科、中钨高新和凯格精机等，未来业绩有望加速释放。

6. 投资建议：关注钻孔环节的大族数控和鼎泰高科、中钨高新，曝光环节的芯碁微装和天准科技，电镀环节的东威科技，以及锡膏印刷环节的凯格精机。

7. 风险提示包括宏观经济波动、PCB生产工艺进展不及预期，以及算力服务器需求低于预期等。

投资标的及推荐理由如下： 1. 大族数控：全球PCB设备龙头，产品覆盖几乎全环节，受益于PCB设备需求的增长。

2. 芯碁微装：激光直写光刻全球领先，覆盖PCB高端市场，随着高端PCB需求增加，业绩有望提升。

3. 东威科技：电镀设备全球龙头，跨界新能源与半导体，受益于高阶HDI电镀设备需求增加。

4. 鼎泰高科：全球PCB刀具龙头，钻针业务强势发展，满足对高阶HDI的需求。

5. 中钨高新：金洲精工PCB微钻龙头，利润和销量持续走高，受益于市场需求的提升。

6. 凯格精机：高端电子制造核心供应商，深度绑定头部客户，锡膏印刷环节有望受益于市场增长。

以上标的均具备良好的市场前景，能够在AI算力需求激增和PCB行业复苏的背景下，实现业绩的加速释放。