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慧博智能投研-慧博研报炼金之研报头条精华:DeepSeek推出加速美股AI软硬件分化,哪些领域业绩更具亮点?-250221

研报作者:慧博智能投研 来自:慧博智能投研 时间:2025-02-21 16:05:54
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    慧*****
  • 研报出处
    慧博智能投研
  • 研报页数
    16 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    4,639 KB
研究报告内容
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核心观点1

- 美股在过去一个月显著跑输港股,AI基础设施和应用领域表现突出,尤其是AI+医药和AI+解决方案。

- 全球资金流向未出现中美资产再平衡,科技股依然是美股资金流入的重点,市场对科技股信心未减。

- 美股AI硬件的利润率和ROE普遍好于软件,AI应用领域业绩和估值双轮驱动,整体估值水平仍然较高。

核心观点2

该投资报告的核心要点如下: 1. **市场表现**:近一个月,美股显著跑输港股,A股表现与美股相当。

自DeepSeek推出以来,港股领涨全球,M7中互联网板块相对硬件表现更佳。

2. **业绩亮点**:在AI领域,基础设施层面,数据管理和网络安全的表现优于市场指数,而算力芯片则表现不佳。

AI+医药和AI+解决方案的业绩大幅跑赢市场。

3. **资金流向**:全球资金流向未出现中美资产再平衡。

尽管美股市场资金流入科技股依然强劲,但中国资产相关ETF获得了更多关注,流入量仍然较低。

4. **AI应用趋势**:美股科技板块开始关注AI应用类股票,业绩稳定性增强。

AI基础设施的收入增速稳定,AI应用的收入增速有所改善。

硬件的利润率和ROE普遍高于软件,且硬件商业模式更加明确。

5. **市场要求**:互联网公司财报关注点从资本支出转向AI对盈利能力的实际提升,市场对互联网巨头的要求更加严格。

同时,AI应用领域已经实现了业绩和估值的双轮驱动。

尽管经历波动,美股指数估值水平仍处于较高水平。

投资建议

本报告的投资建议及理由为: - 美股在AI软硬件领域出现明显分化,建议关注AI+医药和AI+解决方案领域。

- 数据管理和网络安全在基础设施层面表现优异,值得投资。

- 美股科技股依然吸引资金流入,显示出市场对科技的信心未减。

- AI应用类股票的业绩稳定性和盈利能力较强,投资者可考虑增加配置。

- 互联网公司的财报要求提高,建议关注那些能够真实提升盈利能力的企业。

- 整体来看,美股指数估值仍处于高位,需谨慎投资。

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