通信行业：山西证券-通信行业周跟踪：CES中国品牌参展数创新高，AI端侧应用百花齐放-250116

1. CES展上，AI物联网和具身智能成为新趋势，中国品牌参展数量创新高，展现出多技术融合的创新能力。

2. 高通等企业推出多样化AI终端，推动家庭智能化和工业物联网的发展，AI芯片和模组市场前景广阔。

3. 市场整体下跌，但连接器、液冷和物联网板块表现较好，个股涨幅不一，需关注海外需求和市场竞争风险。

本周通信行业周跟踪报告总结如下： 1. CES展会上，端侧AI和AI物联网（AIoT）技术迅速发展，推动了GenAI与IoT的融合，改变了人机交互方式。

高通推出的QualcommAware平台增强了智能网联终端的可观测性和监测功能，家庭智能化设备如AI聊天冰箱和服务机器人也在展出。

2. “AI+具身智能”成为新的应用趋势，宇树科技和三星展示了多款具身智能机器人，具备环境感知和智能交互能力。

清洁类机器人也在技术上实现了创新，机械臂的应用成为新趋势。

3. 中国品牌在AI领域的参展企业数量创历史新高，达1475家，占比超30%。

多家公司推出了针对不同应用的AI芯片和模块，未来AI芯片将增强边缘计算能力。

4. 市场整体表现不佳，科创板小幅上涨，而其他主要指数普遍下跌。

连接器、液冷和物联网板块表现较好，个股中贝仕达克等公司涨幅领先，而中际旭创等则跌幅较大。

风险提示包括海外算力需求不及预期、国内投资不足、市场竞争加剧以及外部制裁升级等。

投资标的及推荐理由如下： 1. 物联网芯片： - 乐鑫科技：推出ESP32-P4SoC，支持多种复杂AI应用，具有边缘AI运算能力。

- 泰凌微：推出基于TL-EdgeAI平台的TL721X及TL751X系列芯片，适用于多种AI应用。

- 翱捷科技、恒玄科技：在物联网芯片领域具备竞争力。

2. 物联网模组： - 移远通信：在物联网模组市场具有重要地位，提供高性能解决方案。

- 广和通：发布FibocomAIStack，提供端侧AI解决方案，强调高性能和服务一体化。

- 美格智能：推出面向C端消费者的个性化AI智能伙伴，具备市场潜力。

3. ODM环节： - 华勤技术、立讯精密：在ODM环节具备较强的市场能力。

- 移远通信、广和通、美格智能、润欣科技：在ODM领域的合作潜力大。

推荐理由： - AI物联网的发展趋势明显，消费物联网行业将成为首个受益领域，随着AI智能体的独立工作能力提升，工业物联网的需求将大幅增加。

- 具身智能的崛起为相关企业带来新的市场机会，尤其是在服务机器人和智能家居领域。

- 中国品牌在AI领域逐渐发力，参展企业数量创历史新高，显示出市场的活跃度和潜力。

- 整体市场环境虽然存在一定的下行压力，但细分板块如连接器、液冷和物联网等表现较好，具备投资机会。