半导体行业：国开证券-半导体行业：并购重组政策升温，驱动半导体行业持续成长-241213

- 上海市政府出台《行动方案》，支持并购重组，力争到2027年培育10家国际竞争力上市公司，激活总资产超2万亿元。

- 集成电路作为新质生产力的重要领域，将充分受益于政策推动，有助于资源整合和技术提升。

- 预计2024年全球半导体行业迎来景气复苏，行业并购重组活跃度将提升，建议关注相关细分领域。

2024年12月9日，上海市政府发布《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025-2027年）》，旨在到2027年培育10家具有国际竞争力的上市公司，推动集成电路等重点产业的并购重组。

政策支持优质上市公司收购未盈利资产，促进产业链整合，提升技术水平。

集成电路作为新质生产力的重要领域，预计将充分受益于这一政策。

当前全球半导体行业因AI需求增长和各国政策支持，正在迎来景气复苏。

2024年10月全球半导体销售额创历史新高，国内集成电路产量和进出口额也显著增长。

随着行业周期复苏，现金流和估值改善，预计并购重组活跃度将提升，尤其在芯片设计和半导体设备与材料等细分领域。

整体行业评级为“中性”，但需关注全球宏观经济、贸易摩擦、技术创新等风险因素。

投资标的：芯片设计、半导体设备与材料等细分领域。

推荐理由： 1. 并购重组政策升温：上海市政府发布的《行动方案》旨在推动集成电路、生物医药、新材料等重点产业的并购重组，预计将激活大量优质资产，提升行业整体竞争力。

2. 行业景气复苏：全球半导体行业因AI需求爆发、全球经济企稳等因素，预计在2024年迎来景气回暖，销售总额和产量均呈现出良好增长态势。

3. 资金与技术整合：半导体行业技术和资金壁垒高，通过并购重组可以实现资源整合，形成规模效应，促进产业链协同，提升市场竞争力。

4. 政策支持：国家和地方政府纷纷出台支持半导体行业的政策，包括对未盈利资产的收购支持，有助于行业龙头企业高效并购优质资产。

5. 现金流和估值改善：行业周期复苏将带来现金流和估值的改善，提升并购重组的活跃度，进一步催化板块投资价值的提升。

总体来看，半导体行业在政策支持和市场需求的双重推动下，将迎来并购重组的机遇期，建议关注相关细分领域的投资机会。