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甬矽电子:华金证券-甬矽电子-688362-24业绩预计扭亏为盈,持续布局多维异构封装-250112

研报作者:孙远峰,王海维 来自:华金证券 时间:2025-01-12 20:23:55
  • 股票名称
    甬矽电子
  • 股票代码
    688362
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    fl***17
  • 研报出处
    华金证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    增持
  • 研报大小
    321 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:甬矽电子(688362) 推荐理由:预计2024年扭亏为盈,营收将增长46.39%-54.76%。

公司持续丰富产品线,提升产能利用率,拓展客户群,特别是在高算力芯片领域的多维异构封装技术布局具备显著优势,盈利能力有望改善。

维持“增持”评级。

核心观点1

甬矽电子预计2024年实现归母净利润扭亏为盈,营业收入将同比增长46.39%至54.76%。

公司持续丰富产品线,特别是在晶圆级封装和汽车电子领域,提升了产能利用率。

多维异构封装技术的布局将助力公司在高算力芯片市场中获得更高增长,维持“增持”评级。

核心观点2

甬矽电子(688362)预计2024年归母净利润将扭亏为盈,主要得益于全球半导体行业的温和复苏和集成电路行业整体景气度回升。

公司预计2024年实现营收35亿元至37亿元,同比增长46.39%至54.76%;归母净利润预计为0.55亿元至0.75亿元。

第四季度预计营收在9.48亿元至11.48亿元之间,归母净利润为0.13亿元至0.33亿元。

公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商,并在台湾及欧美市场积极拓展客户。

在产线建设方面,公司在晶圆级封装和汽车电子领域持续丰富产品线,形成了一站式交付能力,缩短了客户交付时间。

公司成熟产线的稼动率保持较高水平,新投产的晶圆级封测产品线正在爬坡阶段,预计四季度稼动率将进一步提升。

展望2025年,随着新产线的产能释放和客户群的拓展,预计公司营收将继续增长。

AI驱动的算力芯片需求激增,将间接推动2.5D/3D封装技术的发展。

根据统计数据,2.5D/3D封装市场规模预计将从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元,复合年均增长率约为15.66%。

投资建议方面,预计2024年至2026年营业收入分别为36.69亿元、45.62亿元和54.24亿元,增速分别为53.5%、24.3%和18.9%;归母净利润分别为0.64亿元、2.02亿元和3.27亿元,增速分别为168.4%、217.1%和61.4%。

维持“增持”评级。

风险提示包括下游终端需求不及预期、行业波动风险、国际贸易摩擦风险、新技术产业化风险及原材料供应和价格变动风险等。

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