半导体行业：天风证券-半导体行业研究周报：重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇-250429

- 中美技术博弈推动半导体产业链自主可控需求，二季度行业增长动能值得关注。

- 晶圆代工和封装测试领域表现乐观，国产龙头企业产能利用率高，订单有望增长。

- 存储器市场预计将迎来涨价，AI需求推动相关产品的快速增长，整体行业景气度向上。

- 设备材料行业在并购重组中加速整合，本土企业竞争力增强，自主可控趋势明显。

本周半导体行业研究报告指出，由于中美技术博弈持续，半导体产业链的自主可控需求不断上升。

同时，一季度财报显示出复苏信号，预计二季度将迎来增长动能。

晶圆代工方面，国产龙头企业的产能利用率高，且有涨价预期，尤其华虹半导体的部分厂房产能利用率超过100%。

封装测试领域，主要厂商的先进封装布局积极，预计二季度订单将进一步增加。

在存储领域，预计二季度存储器合约价格将上涨，尤其是DDR4市场的重构将利好国内厂商。

AI服务器的需求将拉动HBM需求，推动LPDDR5x和UFS4.0的市场渗透。

模拟器件方面，德州仪器的业绩超预期，国产替代进程加速，行业利润率有望上升。

SoC领域，头部厂商业绩表现强劲，受益于端侧AI需求的增长，预计Q2及全年展望乐观。

设备材料方面，龙头企业业绩亮眼，行业资源整合加速，国产设备商的市场份额有望提升。

投资建议方面，推荐关注IDM、代工和封测领域的多家企业，如华虹半导体、中芯国际、长电科技等，以及半导体设计、材料设备和存储领域的相关公司。

风险提示包括地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代缓慢及政策变化等。

投资标的及推荐理由如下： 1. 晶圆代工： - 华虹半导体：产能利用率超100%，引领行业景气上行。

- 中芯国际：产能利用率在85%-95%之间，预期Q2涨价。

2. 封装测试： - 长电科技：积极扩产2.5D/3D封装，预期资本开支85亿元。

- 通富微电、华天科技：稼动率同比增长，订单有望进一步提升。

3. 存储： - 预计2Q25存储器合约价将上涨，国产厂商将受益。

- 相关公司包括江波龙、香农芯创、德明利等。

4. 模拟： - 德州仪器：Q2业绩指引超预期，车规工业复苏为主因。

- 行业整体利润率有望进入上行通道。

5. SoC： - 瑞芯微：Q1业绩增长显著，受益于端侧AI需求。

- 全志科技、恒玄科技：营收增长，市场前景乐观。

6. 设备材料： - 北方华创：营收同比增长37.9%，技术突破驱动份额提升。

- 应用材料：受益于AI芯片制造需求。

7. 风险提示： - 地缘政治带来的不可预测风险。

- 需求复苏不及预期的风险。

- 技术迭代和产业政策变化的风险。

以上公司和领域均受益于自主可控需求的增强以及周期复苏的推动，具有较好的投资机会。