电子行业：源达信息-电子行业2025年年度策略：关注半导体行业自主可控及AI终端繁荣两大主线-241217

- 半导体行业在2024年逐步进入上行周期，自主可控需求迫切，国产化进程加快，主要关注晶圆制造和半导体设备企业。

- 人工智能终端市场快速增长，预计2024年搭载AI功能的智能终端渗透率超过70%，带动上游供应链扩容。

- 投资建议聚焦半导体自主可控和AI终端应用，关注相关企业的投资机会，同时需警惕贸易摩擦和市场风险。

电子行业2025年年度策略主要关注半导体行业自主可控和人工智能（AI）终端的繁荣。

半导体行业预计在2024年逐步进入周期上行阶段，2025年有望实现更快增长。

根据SEMI预测，全球半导体设备市场规模将分别达到983亿美元和1128亿美元。

国内在晶圆制造及设备环节仍面临“卡脖子”风险，自主可控需求增强，国产化进程加快，尤其是在光刻机零部件方面。

在人工智能领域，随着算力投资的增加，AI终端的渗透率快速提升。

IDC预计2024年全球AI资本开支将达到2350亿美元，2028年将增至6320亿美元。

预计2024年中国市场中搭载AI功能的智能终端渗透率将超过70%。

投资建议方面，半导体行业自主可控和AI终端应用的繁荣被视为主要投资方向。

建议关注晶圆制造企业如中芯国际和华虹公司，半导体设备企业如北方华创和中微公司，以及光刻机零部件企业如福晶科技等。

在AI终端方面，建议关注零部件企业如立讯精密和歌尔股份，SOC企业如晶晨股份，存储企业如兆易创新等。

风险提示包括贸易摩擦加剧、半导体国产化进展不及预期、人工智能行业景气度不及预期及上游供应链发展缓慢。

投资标的及推荐理由如下： 半导体行业自主可控： 1. 晶圆制造：中芯国际、华虹公司。

推荐理由：制造端国产化稳步推进，符合自主可控的大势所趋。

2. 半导体设备：北方华创、中微公司。

推荐理由：随着国内晶圆制造规模壮大，上游设备的国产化需求增加。

3. 光刻机零部件：福晶科技、富创精密、新莱应材。

推荐理由：光刻机是半导体行业的核心环节，国产化亟待突破。

AI终端： 1. 零部件：立讯精密、歌尔股份、韦尔股份。

推荐理由：AI手机等智能终端出货量高增，带动供应链市场扩容。

2. SOC：晶晨股份、乐鑫科技。

推荐理由：AI终端的快速发展对SOC需求提升。

3. 存储：兆易创新、江波龙。

推荐理由：随着AI终端普及，存储需求将增加。

4. PCB：深南电路。

推荐理由：AI终端出货量的增加将推动PCB市场的发展。

5. ODM：华勤技术。

推荐理由：AI终端市场扩容将为ODM企业带来机会。