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世运电路:财通证券-世运电路-603920-内嵌式PCB技术取得突破,加大资本开支扩产-250827

研报作者:张益敏,吴姣晨 来自:财通证券 时间:2025-08-27 15:59:14
  • 股票名称
    世运电路
  • 股票代码
    603920
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    jia****200
  • 研报出处
    财通证券
  • 研报页数
    3 页
  • 推荐评级
    增持
  • 研报大小
    409 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:世运电路(603920) 推荐理由:公司在新能源汽车和AI领域客户拓展显著,高附加值产品驱动盈利增长。

芯片内嵌式PCB技术取得突破,未来产能扩张和技术升级将增强竞争力,预计2025-2027年营收和净利润持续增长,维持“增持”评级。

核心观点1

- 世运电路在2025年上半年实现营业收入25.79亿元,同比增长7.64%,归母净利润3.84亿元,同比增长26.89%。

- 公司在新能源汽车和AI领域取得显著客户拓展,成功进入多个顶尖客户的供应链。

- 计划投资建设新产线,推出芯片内嵌式PCB技术,以提升产品性能和市场竞争力,预计未来营收将持续增长。

- 投资建议维持“增持”评级,但需关注下游需求、汇率和行业竞争等风险。

核心观点2

世运电路(603920)在内嵌式PCB技术方面取得了突破,并计划加大资本开支以扩产。

2025年上半年,公司实现营业收入25.79亿元,同比增长7.64%;归母净利润为3.84亿元,同比增长26.89%。

客户拓展方面,公司在新能源汽车领域获得了吉利极氪、奇瑞知行和理想智驾项目的定点及进入量产供应,并成功通过了海外顶尖Tier1客户的认证。

在AI和机器人领域,公司已通过OEM方式进入英伟达和AMD的供应链,并与北美科技巨头及国内人形机器人企业建立了合作关系。

此外,公司在AI智能眼镜和低空飞行器等新兴领域也取得了突破。

公司在泰国投资的新工厂预计于2025年底投产,并计划建设“芯创智载”项目,总投资约15亿元,主要用于芯片内嵌式PCB和高阶HDI的生产,计划于2025年下半年动工,2026年中开始投产。

芯片内嵌式PCB封装技术通过器件与PCB的一体化,提升了芯片互连技术的可靠性和电气性能。

投资建议方面,预计公司在2025-2027年实现营收62.47亿元、77.30亿元和89.80亿元,归母净利润为8.84亿元、11.52亿元和14.02亿元,对应PE分别为29.6倍、22.7倍和18.7倍,维持“增持”评级。

风险提示包括下游需求不及预期、汇率风险和行业竞争加剧等风险。

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