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天风证券-转债新券上市分析报告:赛龙转债,改塑领域领先企业-240712

研报作者:孙彬彬 来自:天风证券 时间:2024-07-12 08:00:56
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    my***ck
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    11 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    552 KB
研究报告内容
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核心观点

1. 赛龙转债发行规模较小,债底保护较低,市场预计上市价格为122元左右。

2. 公司所处行业为改性塑料,估值处于同业中等水平,股票弹性较高。

3. 风险提示包括违约风险、可转债价格波动风险、转股风险等。

投资标的及推荐理由

债券标的:赛龙转债 操作建议及理由:根据报告分析,赛龙转债规模较小,债底保护较低,平价低于面值,市场或给予30%的溢价,预计上市价格为122元左右。

投资者可以考虑在可转债上市后进行观察,若市场给予较高的溢价,可以考虑逢低买入,但需注意风险提示中提到的各种风险因素。

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