机械行业：民生证券-机械行业一周解一惑系列：半导体零部件国产化程度低，蕴含巨大投资机会-240811

1. 半导体零部件国产化程度低，蕴含巨大投资机会，尤其是在机械和通用零部件领域。

2. 国内半导体设备市场规模快速增长，预计到2024年将达到164亿美元。

3. 行业内面临技术创新、人才培养和产业链协同等挑战，建议关注相关标的如新莱应材和正帆科技。

### 投资报告核心要点总结 1. **市场背景**： - 半导体零部件国产化程度低，蕴含巨大投资机会。

- 2023年全球半导体设备市场规模预计达到1009亿美元，中国大陆市场约315亿美元，占31%。

2. **半导体零部件特点**： - 种类繁多，分为机械、电气、机电一体等多个领域。

- 精密机加件国产化相对容易，但通用零部件的国产化难度大，需经过长时间验证。

3. **行业挑战**： - 技术创新能力不足，核心技术差距明显。

- 人才供给不足，缺乏对基础产业的重视。

- 产业链各环节脱节，验证程序复杂且漫长。

4. **投资建议**： - 关注半导体零部件相关企业，如新莱应材、正帆科技。

5. **风险提示**： - 下游客户新品验证周期可能不及预期。

- 新品研发进展可能不如预期。

投资标的：新莱应材、正帆科技 推荐理由：关注半导体零部件相关标的。