天风证券-可转债市场周报：转债新券荒延续，关注新券机会-250216

- 渝水转债上市表现符合市场预期，估值合理，反映出当前转债市场的供需状况。

- 新券发行数量持续低迷，1月新增预案创历史新低，监管审核节奏缓慢。

- 虽然转债发行意愿低迷，但可关注高评级和偏股主题方向的新券机会，如恒帅股份和中广核转债。

- 风险因素包括资金流动性、业绩披露及宏观经济的不确定性。

债券标的： 1. 渝水转债 2. 南航转债 3. 恒帅股份（机器人+汽零） 4. 浩瀚深度（AI+） 5. 伟测科技（半导体） 6. 安克创新（消费电子） 7. 中广核转债 操作建议： 1. 关注渝水转债的上市表现，定价基本符合预期，估值合理。

2. 关注新券机会，尤其是偏股主题方向的转债，如恒帅股份、浩瀚深度、伟测科技和安克创新。

3. 关注中广核转债，预计其发行评级较高，且公司股息率处于同业较高水平，可能成为又一只值得关注的高红利大额高评级转债。

理由： 1. 渝水转债的上市定价与市场预期相符，且其估值与同类转债持平，显示出市场对其的认可。

2. 当前转债市场新券数量低迷，供给不足，未来可能出现的新券具备一定投资价值。

3. 中广核转债作为央企背景的高评级转债，预计发行量大，且具备较高的股息率，适合关注。