半导体制造端行业：海通国际-半导体制造端行业周报-241208

- 2024年第三季度全球前十大晶圆代工产值创新高，受益于智能手机、PC新品及AI服务器需求强劲，产值季增9.1%。

- 预计第四季度先进制程将继续推动产值增长，但增幅将收敛，成熟制程因终端需求不明朗可能持平或小幅增长。

- 投资建议关注受益于先进制程和先进封装的公司，如北方华创、华海清科等，风险包括需求回暖不及预期和价格竞争加剧。

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2024年第三季度全球前十大晶圆代工产值达到349亿美元，创下历史新高，主要受益于智能手机、PC新品的备货以及AI服务器需求的强劲。

尽管整体经济未明显好转，晶圆代工的产能利用率有所改善。

预计第四季度，先进制程仍将推动产值增长，但增幅将略有收敛，营运表现将分化。

成熟制程方面，由于终端销售不明朗及传统销售淡季的影响，需求可能下降，但中国智能手机品牌的冲量和补贴政策可能会带来一定的支撑。

投资建议关注受益于先进制程和先进封装的公司，如北方华创、华海清科、安集科技和艾森股份。

风险因素包括终端需求回暖不及预期、价格竞争加剧以及国产替代进程缓慢等。

投资标的包括：北方华创、华海清科、安集科技、艾森股份。

推荐理由：这些公司受益于先进制程、先进封装以及新品持续迭代带来的成长动能。

整体半导体周期呈现弱复苏，下游存储和逻辑扩产持续，为这些公司提供了良好的发展机会。