- AEC市场在短距AI应用中处于“甜蜜期”,高速铜连接需求强劲,相关产品订单饱和。
- 有源铜缆AEC逐渐成为AI短距互联的优选方案,预计未来5年市场将增长两倍以上。
- 国内算力基础设施建设受到重视,IDC环节的投资机会显著,建议关注相关设备和组件的市场表现。
核心要点2本投资报告主要关注通信行业的最新动态,特别是在短距AI应用和AIDC建设方面。
核心要点如下: 1. AEC市场热度上升,铜连接在短距AI通信应用中处于“甜蜜期”。
高速铜连接指数在过去两周上涨,创历史新高。
GB200机柜开始量产,铜连接是其重要支撑,相关订单饱和。
2. 有源铜缆(AEC)成为AI短距互联的优选方案,尤其在400G向800G升级的背景下。
全球高速电缆市场预计在未来五年增长两倍,AEC市场份额将逐渐超过DAC。
3. “算力即国力”的理念在市场上受到重视,DeepSeek V3等新应用推动AIDC基建链的关注。
上海市计划到2025年底实现智能算力规模突破100EFLOPS。
4. IDC基建环节被视为关键,建议关注柴发、空调、液冷等领域的投资机会,IT设备方面受益确定性更高。
5. 市场整体表现涨跌不一,部分细分板块如连接器和液冷表现突出。
个股方面,博创科技等涨幅明显,而和而泰等跌幅较大。
风险提示包括海外算力需求不及预期和国内投资不足等因素。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. **铜连接相关公司**: - 推荐理由:随着GB200机柜的量产,高速铜连接成为重要支撑,市场需求强劲。
铜连接在短距AI通信应用中处于“甜蜜期”,预计将持续增长。
2. **沃尔核材**: - 推荐理由:公司表示高速通信线订单饱和,并计划在马来西亚等地继续投资建厂,显示出对未来市场的信心。
3. **DeepSeekv3相关公司**: - 推荐理由:DeepSeekv3的发布标志着国内算力技术的突破,能够激发投资热情,推动算力基础设施建设。
4. **IDC基建相关公司**(如柴发、空调、液冷、冷却塔、布线等环节): - 推荐理由:随着国内2025智算中心建设加码,相关基础设施需求将大幅增加。
5. **服务器、交换机、光模块等IT设备**: - 推荐理由:这些设备受益于资本开支的确定性增长,市场前景乐观。
6. **GPUSocket、CAMMSocket、1.6T光模块、电源、液冷、服务器OEM相关公司**: - 推荐理由:GB300出货有望提前至2025年第三季度,相关产业链变化将逐步显现,值得关注。
整体来看,投资者应关注高速铜连接、算力基础设施建设及相关IT设备的市场机会。