半导体行业：民生证券-半导体行业点评：长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇-240630

1）长鑫金桥扩产，推动高端存储封测产业链机遇，有望拉动封装设备、材料需求增长。

2）国产存储器国产化加速，先进封装、封测设备国产化突破实现，带动高端存储芯片扩产。

3）投资建议关注长电科技、通富微电、深科技等先进封装企业，以及精智达、长川科技等封装设备企业，和雅克科技、鼎龙股份、彤程新材等封装材料企业。

长鑫金桥扩产，存储封测产业链机遇增长，国产化加速，先进封装、封测设备、材料需求增加。

投资建议关注长电科技、通富微电、深科技、精智达、长川科技、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、彤程新材。

风险提示：存储行业波动，新型存储器研发不及预期，国产设备材料研发进展不及预期。

投资标的：长电科技、通富微电、深科技、精智达、长川科技、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、彤程新材 推荐理由：存储龙头加速扩产，有望带来国产存储先进封装、封测设备、封测材料全产业链的需求增量。

建议关注先进封装领域的长电科技、通富微电、深科技，封装设备领域的精智达、长川科技，封装材料领域的雅克科技、鼎龙股份、安集科技、彤程新材。