半导体行业：光大证券-半导体行业材料系列报告之一：周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起-250305

- 全球300mm晶圆厂投资预计将在2025年突破1000亿美元，推动半导体行业高景气。

- 中国大陆300mm晶圆厂数量将从2024年的29座增长至2027年的71座，带来国产化机遇。

- 建议关注平台型半导体材料公司，如雅克科技和南大光电，但需警惕需求不足和行业竞争加剧的风险。

本投资报告主要分析了半导体行业的前景和投资机会。

根据SEMI的预测，全球300mm晶圆厂的设备支出将在2025年至2027年期间显著增长，预计到2027年将达到1408亿美元，主要受人工智能芯片需求和晶圆厂区域化的推动。

中国大陆的300mm晶圆厂数量预计将从2024年的29座增长至2027年的71座，显示出国产化的机遇。

建议投资者关注半导体材料领域的平台型公司，如雅克科技、南大光电等。

然而，报告也指出了一些风险，包括半导体需求不及预期、宏观经济环境不佳以及行业竞争加剧等。

这些因素可能对相关企业的市场需求和发展造成负面影响。

投资标的包括：雅克科技、南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份、上海新阳。

推荐理由：1. 周期上行：预计全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长，推动半导体材料行业的高景气。

2. 国产化机遇：随着中国大陆300mm晶圆厂数量的快速增长，半导体材料领域将迎来国产化机会，相关企业有望受益。

3. 平台型公司崛起：建议关注在半导体材料领域具有平台型优势的公司，这些公司有望在行业发展中占据领先地位。