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神工股份:长城证券-神工股份-688233-24H1业绩增长亮眼,有望持续受益半导体材料需求回暖-240822

研报作者:邹兰兰 来自:长城证券 时间:2024-08-23 12:20:42
  • 股票名称
    神工股份
  • 股票代码
    688233
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    52***10
  • 研报出处
    长城证券
  • 研报页数
    4 页
  • 推荐评级
    买入(上调)
  • 研报大小
    348 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:神工股份(688233) 推荐理由:神工股份是一家半导体材料供应商,业绩表现亮眼,有望持续受益半导体材料需求回暖。

公司在大直径硅材料和硅零部件领域具备领先优势,已通过海外客户评估并实现批量供货。

随着半导体市场逐渐复苏,公司的市场份额有望扩大。

此外,公司发布的股权激励计划有助于吸引和留住优秀人才,提升核心竞争力。

综合考虑以上因素,认为神工股份具有投资潜力。

核心观点1

1. 神工股份2024年上半年业绩增长亮眼,受益于半导体材料需求回暖,营收和净利润大幅增长。

2. 公司核心产品增长稳健,期待大尺寸硅片贡献业绩增量,股权激励计划有助于吸引和留住优秀人才。

3. 投资者可考虑上调至“买入”评级,但需注意半导体市场调整阶段和公司盈利预测下调的风险。

核心观点2

1. 公司发布2024年半年度报告,业绩增长显著,Q2盈利能力同环比提升 2. 公司24年H1营收1.25亿元,同比增长58.84%,归母净利润0.05亿元,同比增长120.09% 3. 公司24年Q2营收0.67亿元,同比增长150.57%,环比增长14.71%,归母净利润0.03亿元,同比增长128.41%,环比增长125.82% 4. 公司24年H1毛利率为25.26%,同比-4.29pcts,净利率为4.39%,同比+34.06pcts 5. 公司大直径硅材料业务实现营收8039.78万元,毛利率为57.75% 6. 公司硅零部件实现营收3657.68万元,毛利率达35.42% 7. 公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段,技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 8. 公司发布2024年股票激励计划草案,激励对象包括在公司任职的董事、高级管理人员及董事会认为需要激励的其他人员,共计295人 9. 预估公司2024-2026年归母净利润为0.43亿元、1.44亿元、1.73亿元,EPS分别为0.25元、0.84元、1.02元,PE分别为58X、17X、14X

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